半導(dǎo)體板塊5日盤中發(fā)力走高，截至發(fā)稿，華嶺股份漲超18%，晶豐明源漲超17%，盤中一度漲停；通富微電漲停，國民技術(shù)、中芯國際漲約9%，寒武紀(jì)漲約7%。

行業(yè)方面，受益于市場需求回暖、國產(chǎn)化加速、終端創(chuàng)新賦能等，半導(dǎo)體行業(yè)三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，多家公司經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)高增長。

華福證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績增長迅速，各環(huán)節(jié)營收恢復(fù)良好，而在AI、HPC、端側(cè)AI/折疊屏等創(chuàng)新驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)有望延續(xù)增長態(tài)勢。半導(dǎo)體方向，建議關(guān)注中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等晶圓制造及封測環(huán)節(jié)；資本開支及自主可控，建議關(guān)注上游設(shè)備、材料及零部件，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、新萊應(yīng)材等。

校對：劉星瑩