12月17日，上交所舉辦科創(chuàng)板“新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍”第十二期之半導(dǎo)體材料專場，邀請中船特氣、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半導(dǎo)體材料代表企業(yè)，與證券公司、基金管理公司等機(jī)構(gòu)投資者共同研判中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，洞察全球競爭態(tài)勢，探尋產(chǎn)業(yè)穿越周期之路。

逆勢增長 中國半導(dǎo)體材料市場韌勁十足

半導(dǎo)體材料細(xì)分種類眾多，并貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，部分關(guān)鍵材料直接決定了芯片性能和工藝發(fā)展方向，可以說，材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的引擎。2023年，中國半導(dǎo)體材料市場逆勢增長，銷售額為130.9億美元，逆勢增長0.9%，全球市占率近20%，相較2022年提升1.8個百分點(diǎn)，連續(xù)四年保持全球第二大半導(dǎo)體材料市場。

科創(chuàng)板作為我國“硬科技”企業(yè)的聚集地，匯聚了15家半導(dǎo)體材料公司，涵蓋半導(dǎo)體硅片、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、光刻膠、先進(jìn)封裝材料等細(xì)分領(lǐng)域。本次參與交流的4家科創(chuàng)板公司，分別為電子特氣、半導(dǎo)體硅片、先進(jìn)封裝材料、光刻膠的代表企業(yè)之一。

中船特氣作為國內(nèi)電子特種氣體的龍頭，致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體用電子特氣國產(chǎn)化。截至目前，公司已具備近70種高純電子特氣的生產(chǎn)和供應(yīng)能力，擁有邯鄲、呼和浩特、上海三處主要生產(chǎn)基地，產(chǎn)品總產(chǎn)能近20000噸/年，推動電子特氣國產(chǎn)化率大幅提高，供應(yīng)安全不斷提升。

有研硅是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，近年來不斷擴(kuò)充8英寸硅片產(chǎn)能、完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)2025年8英寸硅片年產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)300萬片的突破。公司快速研發(fā)了8英寸MCZ、低微缺陷、重?fù)匠妥?、超低氧等特色硅片產(chǎn)品，并完成8英寸區(qū)熔硅材料的研發(fā)，創(chuàng)造了新的利潤增長點(diǎn)。此外，通過參股公司積極布局12英寸硅片，目前具備10萬片/月產(chǎn)能，并已突破12英寸關(guān)鍵技術(shù)。

德邦科技聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)的關(guān)鍵封裝材料開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)在芯片特別是高密度高算力芯片、先進(jìn)封裝領(lǐng)域中封裝材料產(chǎn)品線最長的企業(yè)之一，主要產(chǎn)品包括晶圓UV、固晶膠、導(dǎo)熱等系列材料，掌握核心技術(shù)并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能力。

艾森股份先進(jìn)封裝光刻膠產(chǎn)品的性能已達(dá)到國外廠商同等水平，并獲得了長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)知名半導(dǎo)體封測廠商的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。近期，公司晶圓領(lǐng)域的功率器件正性PSPI光刻膠產(chǎn)品成功獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單。在先進(jìn)制程電鍍液方面，公司布局了28nm和14nm及以下先進(jìn)制程，也在和國內(nèi)領(lǐng)先的電鍍設(shè)備廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

迎風(fēng)而上 理性看待機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2024年第二季度，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到1499億美元，較2024年第一季度環(huán)比增長6.5%，較去年同期增長18.3%，顯示出市場整體已初步呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。

中船特氣總經(jīng)理孟祥軍、德邦科技總經(jīng)理陳田安均表示，下游客戶稼動率從2023年下半年開始逐漸復(fù)蘇，帶動2024年半導(dǎo)體材料需求復(fù)蘇。受益于客戶稼動率的回升，2024年前三季度，中船特氣、德邦科技營業(yè)收入分別同比增長15.29%和20.48%。

有研硅總經(jīng)理張果虎介紹，公司目前的增長主要來自于消費(fèi)電子市場的改善以及AI、電動汽車等領(lǐng)域的發(fā)展帶動計(jì)算芯片、功率芯片需求的增加。

艾森股份總經(jīng)理向文勝表示，受益于電鍍液產(chǎn)品需求的提升以及新產(chǎn)品新技術(shù)陸續(xù)獲得下游客戶驗(yàn)證與批量訂單，公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.12億元，同比上升25.96%。公司自主開發(fā)的正性PSPI產(chǎn)品已獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單，此為正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產(chǎn)化材料訂單，具有國產(chǎn)化里程碑意義。

參會企業(yè)也紛紛談到了當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料面臨的困難與挑戰(zhàn)。孟祥軍表示，電子特氣領(lǐng)域細(xì)分品類眾多，目前已知的半導(dǎo)體用高純電子特氣品類有130余種。部分“卡脖子”的細(xì)分品類研發(fā)難度高、市場規(guī)模小，并不具備經(jīng)濟(jì)性，當(dāng)前必須下定決心投入資源打通這些“卡脖子”環(huán)節(jié)，這是國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)必須承擔(dān)的使命和擔(dān)當(dāng)。

張果虎也表示，來自日韓、德國等的五大廠商目前占據(jù)了全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)85%以上的市場份額，尤其在12英寸硅片方面占據(jù)絕對市場地位以及先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)積累、價格成本、客戶資源等方面均處于落后追趕態(tài)勢，并且還要被動接受國外巨頭制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，也增加了追趕的難度。

堅(jiān)定信心 布局新技術(shù)新產(chǎn)品新市場穿越周期

半導(dǎo)體行業(yè)是一個兼具成長性和周期性的行業(yè)，其發(fā)展受到多種因素的影響，包括技術(shù)創(chuàng)新、資本投資、庫存周期等。與會嘉賓結(jié)合公司自身發(fā)展路徑和經(jīng)營戰(zhàn)略，圍繞如何在周期的波動起伏中發(fā)展壯大展開了討論。

記者注意到，深耕半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)十年以上的，與會嘉賓對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展均持樂觀積極的態(tài)度。孟祥軍表示，面對行業(yè)周期，中船特氣注重內(nèi)部管理，堅(jiān)持研發(fā)投入，持續(xù)加強(qiáng)成熟產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)，并緊密跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代儲備新產(chǎn)品，持續(xù)提升公司產(chǎn)品覆蓋率和市場占有率，滿足國家所需、產(chǎn)業(yè)所趨、企業(yè)所能。

陳田安表示，德邦科技不斷豐富產(chǎn)品矩陣，應(yīng)對行業(yè)變化。公司目前的封裝材料涵蓋了包括晶圓級封裝、芯片級封裝、板級封裝材料在內(nèi)的多個細(xì)分領(lǐng)域，這為公司提供了廣闊的潛在市場空間和靈活的業(yè)務(wù)調(diào)整能力。

向文勝表示，艾森股份前瞻性地提前布局新技術(shù)、新產(chǎn)品，為潛在的客戶驗(yàn)證機(jī)會做好充分準(zhǔn)備。此外，公司也注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展、共同成長，與上下游企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，盡可能地縮短驗(yàn)證周期，把握市場機(jī)遇。

張果虎表示，半導(dǎo)體硅片是一個“精益求精”的產(chǎn)品，在缺陷控制、硅片表面潔凈度與平坦度、產(chǎn)品一致性等方面都有很高的要求，且隨著芯片線寬越小，對半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品參數(shù)的要求就更高，有研硅持續(xù)深耕、久久為功，終將獲得良好回報(bào)。

校對：楊立林