1月17日晚間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大尺寸硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)告顯示，經(jīng)初步測(cè)算，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年全年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-10億元至-8.4億元；扣非后歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-12.8億元至-10.7億元。

針對(duì)上述業(yè)績(jī)變動(dòng)情況，滬硅產(chǎn)業(yè)闡述，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)19%至超過(guò)6200億美元，但市場(chǎng)復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，加之行業(yè)高庫(kù)存水平，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，特別是200mm硅片出貨面積下降12.1%，整體硅片市場(chǎng)規(guī)?？s減5.6%。

同時(shí)，公司300mm硅片銷量隨產(chǎn)能提升和市場(chǎng)復(fù)蘇有較大提升，但單價(jià)受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響有所下滑；而200mm硅片（含SOI）銷量基本持平但單價(jià)受市場(chǎng)影響下降較大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市場(chǎng)沖擊出現(xiàn)商譽(yù)減值，以及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目前期高投入和持續(xù)高水平的研發(fā)投入帶來(lái)的短期成本壓力，共同影響了公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

“未來(lái)隨著擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的產(chǎn)能釋放和新產(chǎn)品投入量產(chǎn)，將有效提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，并有利于公司長(zhǎng)期業(yè)績(jī)表現(xiàn)。”滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為。

從行業(yè)情況來(lái)看，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一系列動(dòng)態(tài)變化。盡管整體復(fù)蘇步伐未如預(yù)期般迅猛，但行業(yè)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展卻亮點(diǎn)紛呈。特別是生成式人工智能（AIGC）、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。這些領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體硅片需求的整體向好發(fā)展。

在全球半導(dǎo)體銷售額方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體總銷售額將突破6,000億美元大關(guān)，2025年行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長(zhǎng)速度。同時(shí)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)。

據(jù)悉，滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)品覆蓋面最全、國(guó)際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，其產(chǎn)能利用率及出貨量持續(xù)保持穩(wěn)定。為了進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)多個(gè)產(chǎn)品升級(jí)及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括上海新昇二期30萬(wàn)片/月300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目以及集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目（三期）等。業(yè)內(nèi)人士表示，上述項(xiàng)目的順利推進(jìn)，將有效增強(qiáng)公司的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體大尺寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展方面，據(jù)介紹，滬硅產(chǎn)業(yè)位于太原和上海兩地的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目正在加緊建設(shè)中。項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬(wàn)片/月，達(dá)到120萬(wàn)片/月。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為132億元，其中太原項(xiàng)目總投資約91億元，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬(wàn)片/月（含重?fù)剑?、切磨拋產(chǎn)能20萬(wàn)片/月（含重?fù)剑?；上海?xiàng)目總投資41億元，擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬(wàn)片/月。滬硅產(chǎn)業(yè)此前曾預(yù)計(jì)，2024年年末，其在上海的300mm硅片產(chǎn)能將達(dá)到60萬(wàn)片/月，太原項(xiàng)目也將完成5萬(wàn)片/月的中試線建設(shè)。