2月26日，清溢光電（688138.SH）發(fā)布2024年業(yè)績快報。根據(jù)公司公告，2024年清溢光電實現(xiàn)營業(yè)收入11.12億元，同比增長20.35%；歸母凈利潤1.72億元，同比增長28.80%；扣非歸母凈利潤1.54億元，同比增長36.49%。環(huán)比數(shù)據(jù)來看，2024年四季度公司營業(yè)收入、歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤分別比三季度增長7.39%、64.67%、69.95%。2024年公司利潤增幅高于營收增幅，半導體掩膜版收入占比提升，顯示掩膜版的高端化也呈現(xiàn)良好態(tài)勢。

作為中國掩膜版行業(yè)的開拓者，公司抓住了國產(chǎn)替代和自主可控的歷史性機遇，憑借領先的技術(shù)水平和多年積累的客戶資源，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，聚焦中高端掩膜版的技術(shù)升級和產(chǎn)能布局。值得一提的是，公司擬定增募資12億元投向高精度掩膜版及高端半導體掩膜版生產(chǎn)基地項目一期建設，該定增申請已于2025年2月21日獲上交所審核通過，為公司未來的產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級提供了有力支持。

平板顯示掩膜版趨向“高精度、大尺寸、多層化” 公司技術(shù)觸達國際先進水平

隨著消費者對顯示產(chǎn)品需求的不斷提高，平板顯示行業(yè)迎來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展機遇。據(jù)IHS預測，未來顯示屏的顯示精度將從450PPI逐步提升至650PPI以上，這不僅要求更高的半導體層和光刻分辨率，還對最小過孔、CD均勻性、套合精度、缺陷大小及潔凈度等技術(shù)指標提出了更高要求。

在行業(yè)發(fā)展的大趨勢下，清溢光電憑借其領先的技術(shù)實力，已經(jīng)攻克了高精度平板顯示掩膜版的關(guān)鍵技術(shù)難題。公司自主開發(fā)的生產(chǎn)管理系統(tǒng)、圖形處理軟件、Mura控制技術(shù)、精細圖形bias補正、斜線補正、Distortion、Z-correction、二次對位及精密坐標校正等技術(shù)，均達到國際先進水平，并在國內(nèi)處于領先地位。

目前，清溢光電的TFT-LCD掩膜版和AMOLED/LTPS掩膜版的關(guān)鍵指標，如CD精度和位置精度，已與國際主流水平接軌。這標志著公司在高精度平板顯示掩膜版領域的技術(shù)實力已達到國際一流水平，能夠滿足未來顯示產(chǎn)品對精細化、高分辨率的需求。

除了精度以外，高世代面板亦帶動了掩膜版尺寸大型化的趨勢。隨著電視平均尺寸的增加以及大屏手機、車載顯示和公共顯示等需求的拉動，大尺寸屏幕市場持續(xù)增長，全球平板顯示面板產(chǎn)業(yè)正朝著8+代線和10+代線邁進。

2024年，清溢光電持續(xù)精進平板顯示掩膜版技術(shù)工藝，進一步掌握了8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS顯示等核心技術(shù)，并充分利用合肥清溢光電現(xiàn)有廠房資源，規(guī)劃增加生產(chǎn)線，擴大AMOLED和HTM掩膜版的產(chǎn)能。同時，清溢光電計劃引入PSM掩膜版的生產(chǎn)，進一步擴大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的生產(chǎn)能力。這一戰(zhàn)略布局將加速公司在HTM、OPC、PSM等先進技術(shù)領域的研發(fā)和量產(chǎn)進程，有望進一步填補PSM產(chǎn)品在技術(shù)領域的空白。

晶圓廠國產(chǎn)替代需求旺盛 半導體掩膜版工藝突破勢在必行

近期，A股市場掀起“科技”熱潮，“AI+國產(chǎn)化趨勢”的相關(guān)概念尤為引人注目。隨著 AI手機、 AIPC等 AI應用終端的不斷增長，半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將會繼續(xù)擴大，特別是在目前的產(chǎn)能和庫存周期下，目前的晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率不斷提高，而芯片制造商和渠道商的庫存卻一直處于低位，加之“AI+”帶來的終端需求激增，未來有望帶動半導體產(chǎn)業(yè)進入新一輪上行周期。

然而，隨著海外對華實施半導體出口管制的措施日益趨嚴，全球半導體供應鏈的不確定性仍在進一步加劇。其中，臺積電已于去年11月宣布暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應7納米及更先進工藝的芯片，國內(nèi)晶圓產(chǎn)業(yè)的自主可控無疑是勢在必行。在行業(yè)需求回暖疊加自主可控提速的趨勢背景下，本土頭部晶圓廠商的技術(shù)迭代有望為半導體掩膜版市場注入了新的增長動力，以清溢光電為代表的頭部企業(yè)有望充分受益于這一趨勢。

清溢光電作為國內(nèi)掩膜版行業(yè)的領軍者，憑借其領先的技術(shù)水平和廣泛的客戶基礎，正在不斷縮小與海外競爭對手的差距，逐步打破海外巨頭的長期壟斷。同時，經(jīng)過多年的行業(yè)深耕及客戶沉淀，公司的技術(shù)實力和產(chǎn)品品質(zhì)亦受到下游客戶的廣泛認可。

目前，公司的150nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版亦已實現(xiàn)量產(chǎn)，并在重點客戶拓展方面取得突破。值得注意的是，清溢光電于年內(nèi)建立了130nm工藝測試平臺，致力于推進130nm—65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發(fā)，以及28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃，著手先進制程的技術(shù)攻關(guān)，朝著高端制程的發(fā)展目標穩(wěn)步前進。

從長期趨勢來看，隨著半導體產(chǎn)業(yè)自主可控進程的加速，半導體掩膜版行業(yè)有望迎來顯著的增長機遇。清溢光電長期以來堅持“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動”的發(fā)展戰(zhàn)略，緊密圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢和國家產(chǎn)業(yè)政策，不斷提升半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)能力和產(chǎn)品競爭力，為提升半導體掩膜版的國產(chǎn)化水平作出了重要貢獻，未來有望繼續(xù)引領半導體芯片掩膜版的自主可控進程。