人民財訊3月26日電，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布公司首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進軍電鍍設(shè)備市場，并在先進封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。電鍍作為物理氣相沉積（PVD）的后道工藝，其設(shè)備與PVD設(shè)備協(xié)同工作，廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲、功率器件、先進封裝等芯片制造工藝。隨著先進封裝和三維集成技術(shù)的快速發(fā)展，電鍍設(shè)備的全球市場規(guī)模已達每年80億—90億元人民幣，且仍在加速擴張，預(yù)計未來幾年將突破百億大關(guān)。