3月27日，華虹半導(dǎo)體（A股代碼：688347.SH，港股代碼：01347.HK）披露2024年年度報告。 財報顯示，公司全年實現(xiàn)銷售收入20.04億美元，付運晶圓454.5萬片（折合8英寸），同比增長10.8%；平均產(chǎn)能利用率達99.5%，較2023年提升5.2個百分點，在全球主要晶圓代工企業(yè)中保持領(lǐng)先水平。

2024年第四季度，位于無錫的第二條12英寸產(chǎn)線——華虹無錫項目順利投產(chǎn)，標(biāo)志著公司“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略取得階段性成績。該產(chǎn)線聚焦車規(guī)級芯片制造，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片，預(yù)計2025年逐步導(dǎo)入全新的40nm工藝節(jié)點及各工藝平臺產(chǎn)品組合，力爭實現(xiàn)產(chǎn)能的穩(wěn)定爬坡并帶動收入的穩(wěn)步提升。 

在AI領(lǐng)域快速發(fā)展及部分消費電子市場逐步回暖的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場保持溫和增長的態(tài)勢。在此背景下，公司2024年模擬與電源管理、邏輯與射頻營業(yè)收入分別同比增長25.1%、34.4%；消費電子市場需求仍相對平穩(wěn)，營業(yè)收入占比達63.0%。 

2025年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計延續(xù)溫和回升態(tài)勢。華虹半導(dǎo)體堅定不移地推進多元化發(fā)展戰(zhàn)略，將更多先進“特色IC+功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產(chǎn)平臺，為全球客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務(wù)。隨著華虹制造項目進入產(chǎn)能爬坡階段，將逐步釋放更多產(chǎn)能，與華虹無錫項目形成柔性產(chǎn)能配置，更好地滿足客戶需求。（CIS）

校對：王朝全