3月27日，2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)（ISS）暨SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（SIIP China）在上海舉辦。論壇中，行業(yè)領(lǐng)袖和專家們共同探討在AI浪潮和全球復(fù)雜多變的宏觀形勢(shì)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向、技術(shù)創(chuàng)新路徑以及市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立在致辭中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心，2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)回暖，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6268億美元，同比增長(zhǎng)19%。其中，集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)24.8%，存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)81%。美洲和亞太地區(qū)引領(lǐng)復(fù)蘇，歐洲市場(chǎng)下滑。2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)保持11%的增速，人工智能、智能機(jī)器人、智能汽車等新興場(chǎng)景成為企業(yè)關(guān)注的增量市場(chǎng)機(jī)會(huì)。對(duì)中國(guó)而言，集成電路產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。

張立指出，2025年一季度，我國(guó)集成電路行業(yè)開局良好，產(chǎn)業(yè)技術(shù)高端化發(fā)展，企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力提升，出口顯著增長(zhǎng)。我國(guó)已成為全球產(chǎn)業(yè)投資的熱土，國(guó)內(nèi)行業(yè)投資并購(gòu)活躍，資本市場(chǎng)政策環(huán)境優(yōu)化，為投資者創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。

對(duì)于行業(yè)未來趨勢(shì)，SEMI首席分析師曾瑞榆（Clark Tseng）從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)、全球Fab資本支出和中國(guó)Fab產(chǎn)能分析三個(gè)方面進(jìn)行了分析。他指出，2024年第四季度，全球電子和集成電路（IC）銷售額均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中IC銷售額同比增長(zhǎng)29%，內(nèi)存IC銷售增長(zhǎng)迅猛。然而，受消費(fèi)和汽車市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢影響，IC庫(kù)存仍處于高位，晶圓廠利用率維持在較低水平。盡管如此，人工智能（AI）相關(guān)需求推動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心芯片出貨量持續(xù)增長(zhǎng)。未來，全球半導(dǎo)體銷售額從2024年至2028年預(yù)計(jì)將以8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將成為增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長(zhǎng)，2025年云服務(wù)提供商（CSP）的資本支出預(yù)計(jì)將超過2500億美元，AI相關(guān)投資持續(xù)增加，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器投資將占據(jù)設(shè)備總投資的一半。

在曾瑞榆看來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，2024年至2028年，中國(guó)晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國(guó)在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm-40nm）的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。盡管在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰(zhàn)，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。

清華大學(xué)教授魏少軍對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期前景亦保持樂觀。他認(rèn)為，當(dāng)前形勢(shì)復(fù)雜多變，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生命力旺盛，未來增長(zhǎng)可期。盡管面臨地緣政治等挑戰(zhàn)，但產(chǎn)業(yè)仍有巨大潛力。

“我們需堅(jiān)定信心，保持發(fā)展定力，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，暫時(shí)沒有什么技術(shù)可以代替硅基半導(dǎo)體技術(shù)。摩爾定律雖面臨挑戰(zhàn)，但仍有發(fā)展空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要腳踏實(shí)地，長(zhǎng)期堅(jiān)持，過去十年雖然各種挑戰(zhàn)不斷，但并未改變半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)?！彼粲醍a(chǎn)業(yè)界人士要聚焦發(fā)展，用實(shí)際行動(dòng)證明價(jià)值，同時(shí)要勇于創(chuàng)新，通過創(chuàng)新突破，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。投資機(jī)構(gòu)應(yīng)具備耐心和良心，支持企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展。盡管面臨困難，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展中總有機(jī)遇。

關(guān)于AI對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響這一熱門話題，International Business Strategies首席執(zhí)行官Handel Jones在演講中分析稱，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.2萬億美元，2035年增至2.1萬億美元，AI是關(guān)鍵增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，數(shù)據(jù)中心是短期主要需求來源。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，本土企業(yè)表現(xiàn)提升，尤其在DRAM、NAND和邏輯產(chǎn)品領(lǐng)域。技術(shù)突破因貿(mào)易壁壘變得必要，如DeepSeek在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新。中國(guó)車企在自動(dòng)駕駛和新能源汽車領(lǐng)域進(jìn)步顯著，有望主導(dǎo)全球市場(chǎng)。智能手機(jī)將成物理AI主要樞紐。中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈潛力巨大，但需持續(xù)創(chuàng)新。AI推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)成本降低，未來半導(dǎo)體產(chǎn)品將更依賴軟件支持，物理AI和數(shù)字健康是重要發(fā)展方向。

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales認(rèn)為，行業(yè)銷售額增長(zhǎng)和復(fù)蘇主要集中在AI基礎(chǔ)設(shè)施、PC和智能手機(jī)的更新?lián)Q代周期以及存儲(chǔ)器領(lǐng)域。預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。到2030年，人工智能的累積經(jīng)濟(jì)影響將達(dá)到全球GDP的3.5%，全球企業(yè)在2025—2028年間將在IT領(lǐng)域投入1.5萬億美元，其中超過3000億美元將用于AI平臺(tái)。

Mario Morales指出，從長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體銷售額在2024—2028年間仍將保持兩位數(shù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率。他認(rèn)為，未來30年行業(yè)將發(fā)生巨大變化，邊緣計(jì)算將開始規(guī)?；l(fā)展，設(shè)備智能化和數(shù)據(jù)量將大幅增加。AI的未來發(fā)展將推動(dòng)創(chuàng)新和推理能力的提升，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施在未來幾年將繼續(xù)獲得投資，之后企業(yè)也會(huì)加大投資，基礎(chǔ)設(shè)施將進(jìn)入長(zhǎng)期增長(zhǎng)周期。未來行業(yè)將向軟件遷移，創(chuàng)新更多發(fā)生在軟件領(lǐng)域。AI特別是生成式AI將成為重要推動(dòng)力。半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)迅速，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到1萬億美元，2030年將達(dá)到1.2萬億美元。