3月26日，證監(jiān)會(huì)披露了科通技術(shù)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。

這并非科通技術(shù)首次沖刺資本市場(chǎng)，公司曾于2022年6月30日向深交所遞交創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，但該次IPO進(jìn)程于2024年4月17日被終止審查。

公開資料顯示，科通技術(shù)是一家知名的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商。公司與全球領(lǐng)先的100多家芯片供應(yīng)商緊密合作，覆蓋全球主要高端芯片原廠以及眾多國(guó)內(nèi)芯片原廠，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、Sandisk（閃迪）、Micron（鎂光）、OSRAM（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導(dǎo)體）等國(guó)際知名原廠，以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)原廠的產(chǎn)品線授權(quán)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司沉淀了深厚的應(yīng)用技術(shù)、豐富的產(chǎn)業(yè)資源，公司向下游主要覆蓋智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費(fèi)等五大領(lǐng)域。

據(jù)了解，科通技術(shù)注重在芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)行探索研究和自主創(chuàng)新，沉淀了較為深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，積累了豐富、實(shí)用的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)方案。此外，公司還是掌握高端FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)的本土授權(quán)分銷商。

此前招股書顯示，2020—2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為42.21億元、76.21億元、80.74億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1.59億元、3.13億元、3.08億元。

在官網(wǎng)3月24日發(fā)布的最新動(dòng)態(tài)中，科通技術(shù)還推出了“DeepSeek+AI芯片”全場(chǎng)景方案。

據(jù)介紹，公司的“DeepSeek+AI芯片”應(yīng)用方案已取得一些成績(jī)。以某大型互聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)為例，其云AI系統(tǒng)需要搭建千塊級(jí)別的GPU集群，對(duì)服務(wù)器和加速卡之間的數(shù)據(jù)交換帶寬和延遲要求極高。科通技術(shù)聯(lián)合設(shè)備原廠，基于Infiniband技術(shù)，為客戶打造了葉—脊（Leaf-Spine）架構(gòu)的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)集群。這一方案不僅實(shí)現(xiàn)了千塊GPU卡池的高帶寬、低延時(shí)數(shù)據(jù)交換，還預(yù)留了充足接口，便于后續(xù)業(yè)務(wù)擴(kuò)展。在這個(gè)案例中，科通技術(shù)采用了高性能服務(wù)器CPU以及高端GPU卡，通過(guò)合理的芯片組合與優(yōu)化配置，滿足了客戶對(duì)大參數(shù)、高并發(fā)計(jì)算的需求，有效支撐了客戶全球業(yè)務(wù)的AI支撐系統(tǒng)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，該云AI方案還帶動(dòng)了科通技術(shù)在100G/200G/400G等級(jí)高速網(wǎng)關(guān)/網(wǎng)卡等相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

在端場(chǎng)景領(lǐng)域，某AI核心模組供應(yīng)商在端AI方案上面臨性能、成本和產(chǎn)品生命周期的多重挑戰(zhàn)?？仆夹g(shù)憑借與各代理SoC廠商的長(zhǎng)期合作關(guān)系，與芯片原廠共同規(guī)劃，為客戶確定了一系列滿足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。例如，DeepSeek對(duì)算力和顯存的優(yōu)化，使得1.5B/7B尺寸的模型能在移動(dòng)端處理器上流暢運(yùn)行。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，科通技術(shù)控股股東為Alphalink Global Limited，直接持有公司66.8393%的股份。