人工智能加速的演進，對存儲主控芯片廠商提出更高要求。在近日CFMS|MemoryS 2025中國存儲峰會期間，英韌科技CEO劉剛與技術(shù)副總裁陳杰博士接受證券時報記者采訪中，介紹了公司國產(chǎn)化適配進展以及海內(nèi)外業(yè)務(wù)布局，并且表示公司通過高效算法演進和數(shù)據(jù)分層系統(tǒng)化等方式深化存儲主控芯片技術(shù)發(fā)展，加快布局AI新機遇。

全面適配國產(chǎn)生態(tài)

“我們與國內(nèi)芯片封裝、測試廠商展開全面生態(tài)合作，并與鯤鵬、海光、飛騰等CPU廠商完成了產(chǎn)品適配認證。” 劉剛向記者表示，公司業(yè)績增長來自于消費級與企業(yè)級業(yè)務(wù)的雙輪驅(qū)動，其中，企業(yè)級業(yè)務(wù)全面適配國產(chǎn)長江存儲顆粒，在國產(chǎn)信創(chuàng)市場份額高速成長。

自2017年成立以來，英韌科技已推出10款主控芯片，產(chǎn)品覆蓋消費級、工業(yè)級和企業(yè)級存儲市場，近三年營收保持翻倍增長，并向存儲模組布局。在企業(yè)級SSD方面，公司已經(jīng)從SATA到PCIe 5.0全棧覆蓋，單盤容量最高可達64TB，存儲解決方案適配國產(chǎn)服務(wù)器，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)部署在上海銀行、郵儲銀行數(shù)據(jù)中心。另外，公司推出多種形態(tài)的工業(yè)級方案產(chǎn)品，重點保障數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性和可靠性。

據(jù)了解，今年英韌科技將適配長江存儲Xtacking 4.0全新架構(gòu)的3D NAND顆粒，推出新一代企業(yè)級SSD產(chǎn)品，重點攻克高密度存儲環(huán)境下的穩(wěn)定性難題。

針對消費級市場，英韌科技已于2021年推出了當時全市場唯一一顆八通道PCIe 4.0主控IG5236，可搭載DRAM方案，適合電競等高端應(yīng)用場景。在本次大會上，英韌科技展示了旗下最新量產(chǎn)的固態(tài)硬盤主控產(chǎn)品IG5222，產(chǎn)品面向廣大消費級市場，支持TLC、QLC NAND閃存，最大容量可達8TB，能效比提升30%。

去年，英韌科技PCle 5.0主控芯片已經(jīng)量產(chǎn)，明年將推出PCIe 6.0產(chǎn)品，全面支持AI時代數(shù)據(jù)中心對存儲設(shè)備的高帶寬（32GT/s）、低延遲及高密度部署需求，為高密度算力集群和實時數(shù)據(jù)處理場景提供可靠保障。

英韌科技也開展了全球化布局。公司消費級產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋30多個國家與地區(qū)市場，企業(yè)級產(chǎn)品通過直供跨國廠商，形成差異化出海模式。

“如果造芯片是一場馬拉松，我們是在以百米沖刺速度跑馬拉松?！眲傁蛴浾弑硎荆叭绻覀冊诩夹g(shù)上國際領(lǐng)先，那么海外一定有市場和應(yīng)用場景。我們雖然立足于國內(nèi)，但是一直放眼全球，我們會全力拓展國際市場，讓更多的中國產(chǎn)品和芯片出海。”

據(jù)介紹，在英韌科技的聯(lián)合創(chuàng)始人中，吳子寧博士和陳杰博士都曾經(jīng)在Marvell長期工作，并且基于此前與海外客戶充分合作的經(jīng)歷，公司技術(shù)團隊能力獲得認可，從而有機會在客戶研發(fā)層面達成早期合作，為公司進入海外市場奠定先天優(yōu)勢。

對于今年存儲市場，劉剛表示，在AI推動下，企業(yè)級存儲市場發(fā)展趨勢繼續(xù)向好。據(jù)預(yù)測，國內(nèi)企業(yè)級市場年復(fù)合增長率將達到20%以上。

布局AI存儲

今年以來，以DeepSeek為代表的國產(chǎn)開源大模型應(yīng)用的崛起也對存儲行業(yè)帶來重大影響。

“DeepSeek關(guān)鍵創(chuàng)新點是通過自己的算法優(yōu)化降低對高性能硬件的依賴，存儲從當前的HBM+DDR模式可以轉(zhuǎn)化為DDR+SSD的模式，這為存儲控制器廠商帶來了很大的機會。”陳杰指出，從實現(xiàn)路徑上，高效算法和數(shù)據(jù)分層發(fā)揮重要作用，將原本需要有HBM+DDR模式的部分數(shù)據(jù)分流到DDR上，而SSD可以滿足高密度大容量存儲，同時保持數(shù)據(jù)處理的有效性和完整性。

具體來看，類似于DeepSeek創(chuàng)新性算法迭代，英韌科技盡量避免盲目堆砌算力，而是基于對芯片與存儲產(chǎn)品數(shù)據(jù)流的理解，采用其自主研發(fā)的“硬件加速引擎”架構(gòu)開辟了差異化技術(shù)路徑，將加速模塊、算法和處理流程形成硬件模式。另外，在芯片設(shè)計過程中，英韌科技會通過對算法深層次理解進行優(yōu)化，降低芯片設(shè)計與實現(xiàn)難度，提升芯片可靠度。

隨著AI廣泛部署，也對高密度、高帶寬和低延遲的存儲提出更高需求。面對存儲大容量需求趨勢，英韌科技將于年內(nèi)發(fā)布PCIe 5.0 SSD產(chǎn)品，其中，QLC產(chǎn)品的存儲容量可至64TB，后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃也會考慮128TB甚至到256TB。

與此同時，面臨性能與功耗的挑戰(zhàn)，陳杰指出，為了適應(yīng)新一代存儲接口標準如PCIe 6.0，主控芯片的發(fā)展將邁向更先進的工藝節(jié)點，例如6納米甚至更進一步的技術(shù)。英韌科技也會考慮在適合的時候采用更先進的制程，從而實現(xiàn)更高能效比的芯片。