4月21日，晶合集成發(fā)布2024年年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.33億元，同比增長(zhǎng)151.78%；歸屬上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)3.94億元，同比增長(zhǎng)736.77%。

公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺(tái)晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮電視面板，28nm制程平臺(tái)的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

談及經(jīng)營(yíng)情況，晶合集成闡述，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度回升，較2023年有所回暖。IBS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額約為6323億美元，同比增加20.3%。2024年隨著生成式人工智能（AI）技術(shù)爆發(fā)，智能手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求逐步復(fù)蘇，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，全球晶圓代工行業(yè)也迎來復(fù)蘇和增長(zhǎng)。

“報(bào)告期內(nèi)，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位水平；圍繞戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，繼續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富；多方位開拓客戶，持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的拓展，鞏固市場(chǎng)地位；不斷提升經(jīng)營(yíng)管理效率和運(yùn)營(yíng)水平，各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定?！本Ш霞煞Q。

具體來看，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入91.2億元，從制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

研發(fā)方面，公司以客戶需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和研發(fā)更豐富的工藝平臺(tái)，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用投入為12.84億元，同比增長(zhǎng)21.41%，占公司營(yíng)業(yè)收入的13.88%。2024年新增獲得發(fā)明專利249項(xiàng)、實(shí)用新型專利76項(xiàng)，截至報(bào)告期末，公司累計(jì)獲得專利1003個(gè)。

報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)進(jìn)展順利，如55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)、40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證、110nm Micro OLED芯片已成功點(diǎn)亮面板、55nm車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)、新一代110nm加強(qiáng)型微控制器(110nm 嵌入式 flash)等工藝平臺(tái)完成開發(fā)。

展望未來，晶合集成表示，將不斷優(yōu)化工藝流程，提高工藝效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)水平，以滿足不斷升級(jí)的市場(chǎng)需求；持續(xù)投入研發(fā)力量，向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，積極拓展以人工智能、新能源車載芯片等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域，將核心技術(shù)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域；加強(qiáng)與現(xiàn)有客戶的合作，積極開拓新市場(chǎng)，提高市場(chǎng)占有率和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。