帝奧微(688381)近日接連發(fā)布多款面向未來計算與智能互聯(lián)的新一代高速信號芯片，涵蓋USB、I3C、PCIE等關鍵接口協(xié)議，廣泛適用于筆電、電視、服務器、汽車和平板等終端設備，在技術性能、功耗優(yōu)化和系統(tǒng)兼容性方面實現(xiàn)多項突破，為國內信號鏈產(chǎn)品發(fā)展注入新動能。

聚焦I3C HUB互聯(lián)應用，國內首款集線器芯片問世

在I3C HUB總線互聯(lián)領域，帝奧微再度實現(xiàn)突破，推出國內首款I3C HUB集線器芯片系列——DIO74812系列，包括DIO74812、DIO74712、DIO78812和DIO78712多個型號，滿足不同客戶在復雜系統(tǒng)場景下的應用需求。I3C HUB作為I2C的迭代升級協(xié)議，在保持兼容性的同時，具備更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的功耗以及更強的系統(tǒng)拓展能力，正逐步成為服務器、AI計算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領域的重要連接標準。

目前，DIO74812系列支持I2C、I3C HUB Basic 1.0、JEDEC SPD與SMBus等多協(xié)議混用，幫助系統(tǒng)實現(xiàn)傳統(tǒng)設備與高速I3C HUB設備之間的無縫兼容；支持動態(tài)主端口切換、網(wǎng)絡分區(qū)及多芯片級聯(lián)，解決物理拓展與信號衰減難題；此外，還具備熱插拔、電平轉換、多電壓域操作與GPIO擴展能力，全面提升系統(tǒng)的集成度與可配置性。在實際應用中，DIO74812系列將為數(shù)據(jù)中心、智能機器人等高增長行業(yè)提供更為可靠的集線解決方案，也為帝奧微建立起在高端互聯(lián)芯片領域的技術壁壘。

高速光模塊整體解決方案即將完善，推出國內首款高精度電流監(jiān)測負載開關DIO76087，1A/3A模塊電源

高速光模塊是數(shù)據(jù)中心、高算力服務器的橋梁，它使得數(shù)據(jù)可以高效傳輸于不同的超算服務器和數(shù)據(jù)中心。據(jù)公司上證e互動回復表示，帝奧微電子在頭部光模塊客戶已導入高效率DCDC，模擬開關，電平轉換等多類產(chǎn)品。作為重點布局領域，帝奧微電子針對高速光模塊推出了國內首款高精度大電流負載限流開關DIO76087；5V,1A/3A集成電感的超小尺寸模塊電源DPM6101和DPM6103，該方案在光模塊頭部客戶有序驗證中。與此同時，1.5A-3A TEC控制器系列DIO8833，DIO8834和DIO8835近期即將推出，助力光模塊實現(xiàn)精準的溫控。業(yè)界首款超低漏電流（＜1nA）的2GHz超高速微弱信號采樣開關DIO3479也即將面世。此外，光模塊專用模擬前端在開發(fā)布局中。助力高速互聯(lián)，提供完整的光模塊模擬解決方案。

Redriver領域再進一步，DIO36812強勢登場

在USB高速傳輸領域，帝奧微推出全新USB3.2 Gen1 Redriver產(chǎn)品DIO36812，專為應對高速信號傳輸中的衰減、串擾、反射和抖動等問題設計。DIO36812通過提升信號完整性，保障USB3.2 Gen1信號的電氣合規(guī)性與最大數(shù)據(jù)吞吐能力，尤其適用于在筆記本、服務器等功耗敏感型應用中。

該芯片內置智能省電機制，可在通道空閑時自動進入低功耗狀態(tài)，檢測到低頻周期信令后又能迅速恢復中繼功能。實測數(shù)據(jù)顯示，DIO36812在正常工作模式下功耗為245mW，省電模式下降至4.45mW，掛起模式進一步降低至268μW，斷電模式更是僅為31μW，節(jié)能效果顯著。這一系列性能表現(xiàn)不僅填補了國內低電壓、超低功耗USB 3.2 Gen1 Redriver芯片的空白，也標志著帝奧微在高速信號產(chǎn)品領域邁出了關鍵一步。

全場景服務器開關方案，打通高速互聯(lián)關鍵通道

在數(shù)字經(jīng)濟加速演進背景下，中國AI服務器市場正在迎來政策與需求的雙輪驅動?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等政策不斷出臺，為AI產(chǎn)業(yè)提供了明確發(fā)展路徑和配套扶持。AI服務器作為支撐人工智能落地的算力核心，其市場規(guī)模正快速擴張。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國AI服務器出貨量已達32.2萬臺，預計到2027年將達到80.9萬臺，年均復合增長率高達25.9%；同期市場規(guī)模也將從60.8億美元增至134億美元，年均復合增長率達21.8%。伴隨算力需求從訓練向推理過渡，以及高性能處理器、大容量內存、高速互聯(lián)及冷卻系統(tǒng)等技術不斷突破，AI服務器在整體服務器市場中占比持續(xù)提高，為高速信號芯片提供廣闊市場空間。

基于這一趨勢，帝奧微同步推出覆蓋全接口的服務器信號開關解決方案，構建從PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完整產(chǎn)品體系，精準切入服務器高速互聯(lián)的核心環(huán)節(jié)。其中，PCIE3.0開關芯片DI3PCIE350具備1.5V至5.5V的寬工作電壓和11GHz高帶寬，在10Gbps數(shù)據(jù)速率下保持優(yōu)秀的眼圖性能，為系統(tǒng)布線與容錯設計提供更大自由度，已成為服務器平臺高速信號切換的優(yōu)選。

在I2C資源緊張的服務器系統(tǒng)中，為解決溫度傳感器等器件的地址沖突問題，帝奧微推出的DIO74544、DIO74546與DIO74548系列I2C開關，具備Reset、熱插拔、電平轉換等功能，有效提升總線使用效率。針對Type-C接口正反插需求，DIO3340實現(xiàn)USB3.0/3.1信號智能切換，廣泛適用于新一代服務器產(chǎn)品。

此外，帝奧微還前瞻性布局I3C與SPI接口。I3C開關DIO5000擁有高達1.5GHz的帶寬，可確保服務器中DDR信號的穩(wěn)定傳輸；而SPI信號開關DIO1466與DIO1467則更適用于EEPROM等高速設備控制場景，已獲得國內多家服務器客戶的實裝驗證。

面對如此龐大且高增速的AI服務器市場，帝奧微多款高速互聯(lián)新品成功填補了國內多個關鍵信號芯片領域的空白，不僅提升了系統(tǒng)傳輸效率與可擴展性，也為國產(chǎn)芯片打通服務器“高速通道”，實現(xiàn)關鍵領域的自主可控提供強有力支撐。（CIS）