晶合集成：尊敬的投資者您好，公司目前已具備面板顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic）等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，請關(guān)注最新定期報告中的股東人數(shù)情況。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，未來如有并購重組等計劃，公司會按相關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)，請以公司公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司始終重視質(zhì)量管理體系建設(shè)，以技術(shù)創(chuàng)新為核心動力，大力研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量，豐富技術(shù)儲備，并引入先進的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，加強質(zhì)量管理，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。目前公司主要量產(chǎn)平臺良率均穩(wěn)定在較高水平。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司產(chǎn)品尚未涉及AI處理器芯片。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司提供CMOS圖像傳感器芯片和MCU芯片的代工服務(wù)。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司預(yù)計9月份產(chǎn)能利用率超過100%。自今年3月起，公司產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求，每個月的投片均超過產(chǎn)能，公司將持續(xù)擴產(chǎn)以滿足客戶需求。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司毛利率優(yōu)于同行業(yè)公司，主要系產(chǎn)能稼動率維持高位，且具備成本控制優(yōu)勢，具體如下：（1）公司產(chǎn)能稼動率在行業(yè)內(nèi)一直處于較高水平，自今年3月份以來，公司產(chǎn)能利用率始終保持100%，毛利率表現(xiàn)因此優(yōu)于同行業(yè)；（2）公司月產(chǎn)能12萬片是構(gòu)建在一個大廠區(qū)內(nèi)，工廠集聚不分散。根據(jù)行業(yè)經(jīng)驗，一座12英寸晶圓廠在月產(chǎn)能達3萬片左右，可達現(xiàn)金平衡；在月產(chǎn)能達4-5萬片左右，可實現(xiàn)企業(yè)盈利。晶合三座工廠間產(chǎn)能及人員可相互調(diào)配及支援，設(shè)備投資及人力具備經(jīng)濟效益及成本優(yōu)勢；（3）目前中國大陸半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈齊全，公司大力推進國產(chǎn)化設(shè)備及材料，成本更具競爭力。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，毛利率方面，因公司產(chǎn)能滿載，下半年的毛利表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，毛利率預(yù)計增加3-6個百分點；平均售價（ASP）方面，雖然公司產(chǎn)能供不應(yīng)求，但整體行業(yè)產(chǎn)能利用率未全面滿載，ASP也未全面調(diào)漲，公司已將原毛利率較差的產(chǎn)品價格上調(diào)至較合理水準(zhǔn)。未來，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中55/40/28nm比重增加，ASP會逐步上升。感謝您的關(guān)注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，40/28nm平臺開發(fā)進展順利，客戶合作意愿強烈。在40nmOLED驅(qū)動芯片方面，公司已與數(shù)家行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司進行合作，目前產(chǎn)品陸續(xù)流片中；28nmOLED驅(qū)動芯片預(yù)計將于2025年上半年批量量產(chǎn)。感謝您的關(guān)注！