證券時報網(wǎng)訊，中信證券研報稱，建議關(guān)注晶圓代工、國產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進封裝、算力芯片設(shè)計四大方向的投資機會：1）晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強化，先進制程整體持續(xù)追趕，潛在空間大。長期來看，若先進制程對中國限制加劇，AI芯片訂單有望回流，存在約50億美元以上國產(chǎn)先進制程訂單潛在需求。2）算力芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)加速布局國產(chǎn)先進制程工藝，關(guān)注國產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3）設(shè)備及零部件國產(chǎn)化趨勢明確，當前最應(yīng)關(guān)注具備先進制程、平臺化、細分國產(chǎn)化率低的公司。4）先進封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。

校對：劉星瑩