臺(tái)積電股價(jià)又創(chuàng)出歷史新高。

當(dāng)天美股盤(pán)前，臺(tái)積電美股大幅拉升，漲幅超過(guò)5%，股價(jià)超過(guò)219美元，高于此前創(chuàng)下的歷史最高價(jià)211.93美元。其他半導(dǎo)體龍頭股集體也走強(qiáng)，阿斯麥漲超4%，美光科技、AMD漲2%，英偉達(dá)漲超1%。

不少分析師預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將從市場(chǎng)對(duì)人工智能技術(shù)的強(qiáng)勁需求中受益。臺(tái)積電先進(jìn)的3nm和5nm工藝訂單保持強(qiáng)勁，且從2025年起，臺(tái)積電的3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝將漲價(jià)，這將會(huì)推動(dòng)該公司今年的股價(jià)表現(xiàn)達(dá)到新的高度。

此外，周一美股盤(pán)前，一些小市值的機(jī)器人概念股再度被爆炒。其中，Nauticus Robotics一度漲超100%，Richtech Robotics漲超40%，Guardforce Al漲超30%。

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機(jī)器人概念股大漲

上周五，在美股市場(chǎng)上，一些中小市值的機(jī)器人概念股被爆炒，Nauticus Robotics收盤(pán)大漲近139%，Richtech Robotics漲超69%，Guardforce Al漲近35%。本周一美股盤(pán)前，機(jī)器人概念股延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，其中，Nauticus Robotics一度漲超100%，Richtech Robotics漲超40%，Guardforce Al漲超30%，iRobot、Serve Robotics漲超15%。

消息面上，2025國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）將于1月7日至10日在拉斯維加斯舉行，預(yù)計(jì)此次參展企業(yè)、產(chǎn)品數(shù)量及注冊(cè)參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高。中信證券指出，CES 2025吸引了眾多企業(yè)展示其最新的創(chuàng)新成果。在人形機(jī)器人/仿生領(lǐng)域，首次有數(shù)十家廠商集中展示整機(jī)及零部件。在智能掃地/清潔/割草等服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域，優(yōu)必選、九號(hào)、追覓等各大廠商均有新品展出。此外，英偉達(dá)的重要更新和黃仁勛的演講有望對(duì)全年AI主線(xiàn)進(jìn)行展望，且英偉達(dá)將在CES 2025上發(fā)布新一代GeForce RTX顯卡及發(fā)布其最新一代人形機(jī)器人芯片——Jetson Thor。

黃仁勛曾表示，人工智能正在掀起科學(xué)革命，它打開(kāi)了一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代，將影響每一個(gè)科學(xué)領(lǐng)域，每一個(gè)行業(yè)。其中，由于物理人工智能的全新突破，重工業(yè)和制造業(yè)領(lǐng)域?qū)C(jī)器人技術(shù)的投資正在激增。隨著認(rèn)知智能基礎(chǔ)模型和物理智能基礎(chǔ)模型的快速發(fā)展，機(jī)器人時(shí)代即將到來(lái)。黃仁勛特別指出，未來(lái)有三種機(jī)器人有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，而且?guī)缀鮾H限于這三種，歷史上出現(xiàn)過(guò)的其他類(lèi)型的機(jī)器人都很難實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這三種機(jī)器人分別是：汽車(chē)、無(wú)人機(jī)和人形機(jī)器人。而市場(chǎng)預(yù)計(jì)，英偉達(dá)將在上半年推出新一代用于人形機(jī)器人的緊湊型計(jì)算機(jī)Jetson Thor，它將支持機(jī)器人制造商對(duì)人形機(jī)器人進(jìn)行復(fù)雜的AI訓(xùn)練和應(yīng)用，這或?qū)⒊蔀橛ミ_(dá)下一個(gè)重要的增長(zhǎng)動(dòng)力。

去年12月份，美股機(jī)器人概念股走勢(shì)強(qiáng)勁。其中，服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍者Richtech Robotics一個(gè)月飆升近265%，專(zhuān)注于機(jī)器人系統(tǒng)自主化的軟件公司Palladyne AI漲近90%，曾獲英偉達(dá)舉牌的Serve Robotics漲超55%。

國(guó)投證券表示，一年一度的CES展在前瞻提示產(chǎn)業(yè)景氣度上有一定的參考意義，建議重點(diǎn)關(guān)注機(jī)器人及AI眼鏡產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)。1）機(jī)器人方面：短期的催化來(lái)自英偉達(dá)，考慮到英偉達(dá)機(jī)器人和特斯拉機(jī)器人最大的差異在感知系統(tǒng)，因此諸如3D傳感器、激光雷達(dá)等有望成為增量方向；2）AI眼鏡：一方面利好模型接入廠商，另一方面后續(xù)有望在操作系統(tǒng)、攝像算法等領(lǐng)域帶來(lái)增量軟件需求。

臺(tái)積電股票“受捧”

1月6日，中國(guó)臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)收漲2.79%，創(chuàng)出2024年11月11日以來(lái)新高。其中，臺(tái)積電上漲4.65%，市值升至29.17萬(wàn)億新臺(tái)幣的歷史新高。當(dāng)天美股盤(pán)前，臺(tái)積電美股也延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，最高突破219美元，漲幅一度超過(guò)5%，同樣刷新歷史新高。整個(gè)2024年，臺(tái)積電美股累計(jì)漲幅接近90%，2025年前兩個(gè)交易日又上漲了5.6%。

此前一天，高盛發(fā)布報(bào)告，將其臺(tái)積電美股目標(biāo)價(jià)由248美元上調(diào)至254美元，重申“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)，續(xù)列“確信買(mǎi)入”名單；將臺(tái)積電臺(tái)股目標(biāo)價(jià)從1320新臺(tái)幣上調(diào)至1355新臺(tái)幣。高盛預(yù)計(jì)，以美元計(jì)算，臺(tái)積電在2024年收入增長(zhǎng)29.4%之后，2025年將迎來(lái)又一個(gè)強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)年，預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)26.8%，主要受惠于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求，特別是人工智能領(lǐng)域的持續(xù)強(qiáng)勁勢(shì)頭。

同時(shí)，高盛認(rèn)為臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境更加有利，因三星和英特爾向先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)過(guò)渡時(shí)面臨更多困難，高盛預(yù)計(jì)今年起，臺(tái)積電的3nm及5nm晶片節(jié)點(diǎn)的價(jià)格將上調(diào)中高個(gè)位數(shù)，而先進(jìn)封裝技術(shù)（CoWoS）價(jià)格或上調(diào)一成。在價(jià)格上升的背景下，該行估計(jì)臺(tái)積電今年毛利率將升至59.3%，去年為56.1%。

此外，高盛預(yù)計(jì)臺(tái)積電在下周四舉行的去年第四季度業(yè)績(jī)分析師會(huì)議上，很大機(jī)會(huì)將上調(diào)其對(duì)盈利前景和長(zhǎng)期收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)。高盛仍預(yù)期臺(tái)積電今年資本開(kāi)支將由去年的300億美元增至400億美元水平。

摩根士丹利最新報(bào)告也預(yù)測(cè)，臺(tái)積電2025年全年收入增長(zhǎng)將在20%到30%之間，并維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)，給予其1388元新臺(tái)幣的目標(biāo)股價(jià)。摩根士丹利認(rèn)為，臺(tái)積電年初的業(yè)績(jī)指引通常較為保守，隨后會(huì)超額完成。在毛利率方面，預(yù)測(cè)臺(tái)積電2025年毛利率將高于53%，資本支出為380億美元。

稍早之前，有媒體稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。其中，3nm和5nm制程的價(jià)格漲幅將在5%到10%之間，而CoWoS封裝工藝的漲幅則達(dá)15%到20%。

當(dāng)前，投資者對(duì)臺(tái)積電的未來(lái)前景持樂(lè)觀態(tài)度，因?yàn)樵摴纠^續(xù)在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位。而下周將舉行的分析師會(huì)議，可能會(huì)進(jìn)一步揭示臺(tái)積電計(jì)劃如何利用不斷增長(zhǎng)的AI市場(chǎng)，從而可能為持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

國(guó)金證券最新研報(bào)指出，臺(tái)積電在硅光子技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，通過(guò)整合光電共封裝（CPO）與先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從電信號(hào)到光信號(hào)的性能升級(jí)，并計(jì)劃于2025年推出樣品。其光引擎（COUPE）技術(shù)路線(xiàn)逐步提升光電集成深度，為高性能計(jì)算和AI應(yīng)用提供高效解決方案。然而，當(dāng)前CPO技術(shù)的應(yīng)用主要集中在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)間通信，尚難以直接實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算卡的節(jié)點(diǎn)內(nèi)大規(guī)?；ヂ?lián)，特別是在機(jī)柜級(jí)別的散熱和布線(xiàn)方面仍需突破。盡管如此，CPO技術(shù)的初步應(yīng)用為未來(lái)更高集成度的光電解決方案奠定了重要基礎(chǔ)，同時(shí)進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

校對(duì)：王蔚