繼美國(guó)密集升級(jí)對(duì)華芯片出口管制，中國(guó)商務(wù)部最新宣布對(duì)美國(guó)成熟制程芯片展開反補(bǔ)貼調(diào)查。據(jù)記者觀察，成熟制程芯片逐步成為中美雙方調(diào)查和管制的新焦點(diǎn)。

1月17日，A股中芯國(guó)際逼近歷史新高，上漲6.31%，芯片板塊強(qiáng)勢(shì)拉漲。

1月16日，商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，國(guó)內(nèi)有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)反映，一段時(shí)間以來，拜登政府對(duì)芯片行業(yè)給予了大量補(bǔ)貼，美企業(yè)因此獲得了不公平競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并對(duì)華低價(jià)出口相關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)品，損害了中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂是正常的，也有權(quán)提出貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查申請(qǐng)。對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的申請(qǐng)及訴求，調(diào)查機(jī)關(guān)將按照中國(guó)相關(guān)法律法規(guī)，遵循世貿(mào)組織規(guī)則進(jìn)行審查，并將依法啟動(dòng)調(diào)查。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)文稱，協(xié)會(huì)堅(jiān)定支持在中國(guó)發(fā)展的內(nèi)外資半導(dǎo)體企業(yè)，依據(jù)世貿(mào)組織規(guī)則，積極維護(hù)自身合法權(quán)益。同時(shí)，協(xié)會(huì)鼓勵(lì)企業(yè)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作以及積極開展國(guó)際合作等多種有效手段，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的新階段，攜手構(gòu)建一個(gè)更加開放公平、競(jìng)爭(zhēng)有序的市場(chǎng)秩序，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)介紹，2022年8月，美拜登政府正式簽署《芯片與科學(xué)法》，計(jì)劃投入高達(dá)2800億美元的資金，通過補(bǔ)貼、貸款擔(dān)保以及稅收優(yōu)惠等多元手段，大力扶持企業(yè)在美本土擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)能。這一舉措嚴(yán)重違背了市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的基本規(guī)律，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成了深遠(yuǎn)且重大的沖擊。

芯謀研究總監(jiān)王笑龍向記者分析，本次中國(guó)商務(wù)部啟動(dòng)的調(diào)查的背景應(yīng)該與此前美國(guó)德州儀器公司（TI）在中國(guó)低價(jià)出貨中低端芯片有關(guān)。據(jù)市場(chǎng)反饋，2023年TI了減少庫存，搶占市場(chǎng)份額，大幅下調(diào)通用模擬芯片價(jià)格，其中，某型號(hào)產(chǎn)品從“缺芯”時(shí)最高70元一度降至幾分錢。

目前商務(wù)部并未點(diǎn)名本次具體調(diào)查對(duì)象。

近期美國(guó)密集升級(jí)對(duì)華芯片出口管制，主要聚焦先進(jìn)制程芯片。1月15日，美國(guó)商務(wù)部出口管制規(guī)定了先進(jìn)芯片出口通常需要廣泛許可，范圍覆蓋“16納米/14納米節(jié)點(diǎn)”及以下工藝，以及超過500億個(gè)晶體管和高帶寬內(nèi)存（HBM），將需要申請(qǐng)?jiān)S可證。

不過，成熟制程芯片逐漸成為中美雙方科技角力“拉鋸”新陣地。

2024年12月， 美國(guó)就啟動(dòng)了對(duì)中國(guó)制的成熟制程芯片（28nm及以上）啟動(dòng)301貿(mào)易調(diào)查，并審查成熟制程芯片應(yīng)用于美國(guó)國(guó)防、汽車、醫(yī)療、航空航天、電信、電網(wǎng)等下游領(lǐng)域的具體情況。

據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)官方預(yù)計(jì)，未來三到五年內(nèi)，中國(guó)預(yù)計(jì)將占全球新增成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的幾乎一半，并聲稱這將導(dǎo)致美國(guó)在成熟半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)生供應(yīng)鏈對(duì)中國(guó)的依賴。不過，從美國(guó)下游終端廠商反饋統(tǒng)計(jì)，大約四分之三的美國(guó)芯片銷售并非來自中國(guó)晶圓代工廠代工的芯片，而在那些確實(shí)使用中國(guó)代工廠的美國(guó)芯片廠商中，按價(jià)值計(jì)算僅占1.3%。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，1月17日，中芯國(guó)際上漲6.31%報(bào)收102.7，逼近歷史最高點(diǎn)，中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈板塊也上漲約2.04%，兆易創(chuàng)新上漲約5%,全志科技上漲6.77%。券商分析師認(rèn)為，在中美貿(mào)易沖突的背景下，成熟制程產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸成熟制程代工龍頭，有望迎來成長(zhǎng)新階段。

據(jù)中芯國(guó)際高管在去年11月機(jī)構(gòu)調(diào)研中介紹，預(yù)計(jì)2024年是行業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng)的高峰，但后續(xù)增量有望減少；公司新增產(chǎn)能是12寸層數(shù)比較多的，單價(jià)更高，推動(dòng)了整個(gè)公司營(yíng)業(yè)額的成長(zhǎng)和毛利率的保持。