4月23日，智能汽車計算芯片廠商黑芝麻智能與英特爾公司（Intel）于上海車展期間宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)艙駕融合平臺，通過整合雙方在智能座艙與輔助駕駛領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢，為全球車企提供更高性能、更具性價比、更安全可靠的跨域融合解決方案。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在現(xiàn)場表示：“黑芝麻智能致力于為客戶提供更貼合市場需求的產(chǎn)品。我們與英特爾的合作，將充分發(fā)揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領(lǐng)域的優(yōu)勢，以高性能和高性價比，為客戶提供具備高可擴展性的艙駕融合平臺，滿足從L2+到L4的場景需求。”

具體而言，該艙駕融合平臺深度整合了英特爾在智能座艙芯片與高性能車載獨立顯卡的領(lǐng)先能力，以及黑芝麻智能在華山A2000家族全場景通識輔助駕駛芯片以及武當C1200家族跨域融合計算芯片的技術(shù)，配套雙方聯(lián)合研發(fā)的軟件基線，實現(xiàn)“座艙體驗與輔助駕駛性能雙突破”。該平臺為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴展的平臺化設(shè)計方案，可實現(xiàn)一次設(shè)計適配不同車型定位，從而簡化開發(fā)流程，并為用戶帶來更豐富多元的智能體驗。

在英特爾中國區(qū)OEM & ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威看來，與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的長期積累。“我們希望，英特爾和黑芝麻智能聯(lián)手打造的艙駕融合平臺，能為終端用戶提供他們所重視的高等級輔助駕駛和智能座艙能力。通過卓越的算力和效能，讓智能汽車真正‘智’在安全，‘慧’在體驗?！彼f。

據(jù)悉，黑芝麻智能與英特爾計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計，并為艙駕融合平臺做量產(chǎn)準備。

當日，黑芝麻智能還發(fā)布行業(yè)首創(chuàng)“安全智能底座”方案，以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，推動電子電氣架構(gòu)向“艙駕一體”邁出里程碑式的一步。

公司相關(guān)負責人向證券時報記者介紹，該方案通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設(shè)計，破解車企在跨域融合中的安全與成本難題，支持從入門到旗艦車型的智能座艙、輔助駕駛等功能無縫升級。

目前，該安全智能底座已獲多家國際頭部企業(yè)認可并進入量產(chǎn)階段。