市值超2900億元的國產(chǎn)芯片巨頭寒武紀（688256）拋出定增預(yù)案。

4月30日晚間，寒武紀公告稱，為進一步增強公司綜合競爭力，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募資不超過49.8億元，用于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目、補充流動資金。

加碼投資大模型芯片平臺

據(jù)寒武紀公告，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票，本次募集資金總額不超過49.8億元，發(fā)行股票數(shù)量不超過公司發(fā)行前總股本的5%，即不超過2087.28萬股。本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化。

其中，面向大模型的芯片平臺項目擬投資金額為29億元，面向大模型的軟件平臺項目擬投資金額為16億元，補充流動資金金額為4.8億元。在上述募集資金投資項目的范圍內(nèi)，公司可根據(jù)項目的進度、資金需求等實際情況，對相應(yīng)募集資金投資項目的投入順序和具體金額進行適當調(diào)整。

據(jù)介紹，本募投項目面向大模型技術(shù)演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破；擬研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片產(chǎn)品，包括：面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片；擬建設(shè)先進封裝技術(shù)平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性，全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場景下的技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。

對于本次定增募資的必要性，寒武紀表示，隨著人工智能進入大模型發(fā)展時代，滿足大模型需求成為引導(dǎo)全球芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要旗幟?！肮咀鳛橹悄苄酒I(lǐng)域全球知名的新興公司，需要緊跟市場需求，加快適應(yīng)于大模型市場需求的智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)，保持公司在智能芯片技術(shù)領(lǐng)域的先進性和產(chǎn)品市場競爭力，持續(xù)提升公司經(jīng)營業(yè)績?！焙浼o稱。

寒武紀認為，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升面向大模型的芯片設(shè)計能力及 面向大模型的軟件技術(shù)儲備等主營業(yè)務(wù)技術(shù)水平，增強公司的技術(shù)研發(fā)實力。

不過，寒武紀同時提示稱，本次向特定對象發(fā)行股票存在攤薄即期回報的風險。寒武紀表示，本次向特定對象發(fā)行股票完成后，由于募集資金投資項目的使用及實施需要一定時間，可能在短期內(nèi)難以實現(xiàn)預(yù)期效益。鑒于公司2024年度仍處于虧損狀態(tài)，2025年第一季度末已實現(xiàn)連續(xù)兩季度盈利，因此根據(jù)有關(guān)文件的要求，以本預(yù)案假設(shè)基礎(chǔ)進行測算，本次發(fā)行可能不會導(dǎo)致公司每股收益被攤薄。

“一旦本預(yù)案分析的假設(shè)條件或公司經(jīng)營發(fā)生重大變化，不能排除本次發(fā)行導(dǎo)致即期回報被攤薄的可能性。特此提醒投資者關(guān)注本次發(fā)行可能攤薄即期回報的風險?！焙浼o在公告中提到。

一季度扭虧為盈

寒武紀日前披露的2025年一季報顯示，寒武紀期內(nèi)實現(xiàn)營收11.11億元，同比增長4230.22%；凈利潤3.55億元，上年同期為-2.27億元，實現(xiàn)扭虧為盈。

對于營收變動原因，寒武紀稱，主要系報告期內(nèi)公司持續(xù)拓展市場，積極助力人工智能應(yīng)用落地，使得報告期內(nèi)收入較上年同期大幅增長。

寒武紀同日披露2024年年度報告。2024年，寒武紀實現(xiàn)營收11.74億元，同比增長65.56%；凈利潤-4.52億元，上年同期為-8.48億元。2024年，寒武紀云端產(chǎn)品線實現(xiàn)營收11.66億元，同比增長1187.78%。

寒武紀成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。寒武紀產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司。二級市場上，寒武紀4月30日收跌0.2%，報703.6元/股，總市值2937億元。