投資者_(dá)1553170360000：請(qǐng)問公司有沒有設(shè)計(jì)HBMPCB板？謝謝

投資者_(dá)1690169437000：感謝董秘回答了前面那么多的提問，工作十分敬業(yè)，景旺電子目前對(duì)于HBM儲(chǔ)存載板技術(shù)有相應(yīng)的跟蹤嗎？AI算力時(shí)代HBM儲(chǔ)存會(huì)是很重要的一環(huán)，看到貴公司之前有布局了IC載板的產(chǎn)能，請(qǐng)問公司的IC載板技術(shù)能否生產(chǎn)HBM儲(chǔ)存的載板？而HBM通過TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)2.5D+3D先進(jìn)集成，而IC載板是集成電路先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，用于連接IC芯片與PCB板的信號(hào)。希望貴公司能重視密切關(guān)注HBM載板需求技術(shù)發(fā)展！

投資者_(dá)1695375966000：您好董秘，公司是否向智界、問界供貨？

投資者_(dá)1600046825000：公司和華為，小米有沒合作？

投資者_(dá)1690169437000：貴公司位于珠海市高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)裝備制造區(qū)（南區(qū)），形成60萬平方米的HDI（含mS-AP技術(shù)）生產(chǎn)能力，主要產(chǎn)品HDI、類載板和IC載板均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，貴公司的載板技術(shù)能滿足目前HBM儲(chǔ)存廣泛應(yīng)用的2.5D+3D先進(jìn)封裝集成電路都采用IC載板作為芯片的轉(zhuǎn)接板的能力嗎？謝謝！

投資者_(dá)1690169437000：FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板這三類產(chǎn)品景旺有無技術(shù)以及產(chǎn)能規(guī)劃布局？我們不能落后于他人，必須爭取做到內(nèi)資第一的PCB企業(yè)，未來IC載板產(chǎn)能將是PCB頭部企業(yè)最大的發(fā)展空間，景旺兩百億的營業(yè)收入遠(yuǎn)景目標(biāo)必然離不開IC載板封裝，國內(nèi)IC封裝載板目前只占全球產(chǎn)能的百分之十幾，這一細(xì)分領(lǐng)域兩三年后必然是PCB企業(yè)營收的增量空間，謝謝！

投資者_(dá)1690169437000：英偉達(dá)與AMD作為AI算力的代表，貴公司都與其有密切的合作關(guān)系，隨著算力需求爆發(fā)增長，貴公司有能力滿足他們的載板產(chǎn)能需求嗎？謝謝！

投資者_(dá)1690169437000：貴公司的FPC能應(yīng)用于MR頭戴設(shè)備嗎？據(jù)說MR頭戴設(shè)備需要大量FPC，不知道景旺電子在這方面有沒有相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備以及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)？謝謝！

投資者_(dá)1690169437000：貴公司光模塊800G的PCB已經(jīng)量產(chǎn)出貨給下游，那么1.6T光模塊PCB產(chǎn)品有沒有開始小批量生產(chǎn)出貨了？目前光模塊PCB需求是怎么樣的？謝謝！

投資者_(dá)1690169437000：貴公司的800G光模塊PCB已經(jīng)順利向頭部光模塊公司出貨，請(qǐng)問1.6T高速光模塊PCB目前有試產(chǎn)的小規(guī)模訂單或者收到合作意向需求了嗎？謝謝！