：您好，公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，聚焦先進(jìn)封裝核心和“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和行業(yè)深耕，已形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的、從0級封裝到3級封裝的產(chǎn)品體系，與主要頭部廠商建立了長期的合作關(guān)系，努力實(shí)現(xiàn)更多國產(chǎn)替代，積極參與國際競爭。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對公司整體業(yè)績影響很小，人形機(jī)器人領(lǐng)域目前仍處于發(fā)展的初期階段，市場前景廣闊但同時(shí)也存在諸多不確定性，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。公司目前尚未與優(yōu)必選、元智有直接業(yè)務(wù)合作。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司控股子公司泰吉諾主營高端導(dǎo)熱界面材料，可應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，提供從TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解決方案，其中芯片級產(chǎn)品包括TIM1和TIM1.5，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、CPU、GPU主控芯片及智能消費(fèi)電子領(lǐng)域，以及針對AI服務(wù)器的浸沒式液冷服務(wù)器開發(fā)用于主控芯片與散熱器之間的液態(tài)金屬片產(chǎn)品。TIM2產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、凝膠墊片以及導(dǎo)熱單/雙組份凝膠等，應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G通訊基站、消費(fèi)電子、新能源汽車智能域控芯片等領(lǐng)域。公司已完成對泰吉諾的收購，產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性進(jìn)一步豐富，對于達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)有積極的推動作用，進(jìn)一步提升了公司的整體市場競爭力。通過整合雙方在市場、技術(shù)等方面的資源優(yōu)勢，形成協(xié)同效應(yīng)，有利于推動公司業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的從0級封裝到3級封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品體系，在集成電路、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力我國高端電子封裝材料國產(chǎn)替代。公司于2025年2月5日發(fā)布了《煙臺德邦科技股份有限公司關(guān)于收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權(quán)進(jìn)展暨完成工商變更登記的公告》（公告編號：2025-005），泰吉諾已成為公司控股子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。泰吉諾主要產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、相變化材料、液態(tài)金屬等高端導(dǎo)熱界面材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、GPU、CPU主控芯片及智能消費(fèi)電子領(lǐng)域，本次收購有助于擴(kuò)充公司產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速公司在人工智能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長點(diǎn)。公司會持續(xù)關(guān)注DeepSeek及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展動態(tài)，抓住國產(chǎn)替代大趨勢下的行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，公司與華為一直保持良好的合作關(guān)系，公司也會持續(xù)關(guān)注和跟進(jìn)華為在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)布局，為推進(jìn)先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司目前尚未與DeepSeek建立直接業(yè)務(wù)合作關(guān)系。公司高度關(guān)注AI行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，公司熱界面材料、underfill、AD膠、固晶材料等多種材料均可應(yīng)用于AI領(lǐng)域，其中公司控股子公司泰吉諾約有40%的收入來源AI領(lǐng)域。公司關(guān)注到DeepSeek帶來的AI領(lǐng)域突破式的發(fā)展，并愿意積極探索公司材料在AI領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，可為集成電路封裝提供芯片固定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案。華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，因公司與客戶簽有保密協(xié)議，具體合作項(xiàng)目進(jìn)展暫不便于透露。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，1）公司聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，對芯片封裝，特別是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先進(jìn)封裝的一系列封裝關(guān)鍵材料進(jìn)行布局，從晶圓處理、切割、到封裝用固晶膠、固晶膠膜（DAF）、導(dǎo)電高導(dǎo)熱固晶膠膜（CDAF），以及倒裝芯片級底填（Underfill）、散熱框架ADSealant（AD膠）、芯片級導(dǎo)熱材料（TIM1）等。公司是國內(nèi)在芯片特別是高密度高算力芯片和先進(jìn)封裝的系列封裝材料產(chǎn)品線最長的企業(yè)，以上系列產(chǎn)品分別處于驗(yàn)證導(dǎo)入、量產(chǎn)批量等不同階段，具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能力，是國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行者。2）公司集成電路封裝材料未來主要圍繞芯片封裝，高密度、高算力芯片封裝，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵封裝材料，如晶圓減薄和Dicing，全系列固晶材料，絕緣和導(dǎo)電固晶膠膜（DAF和CDAF），以及高導(dǎo)熱DAF系列，高瓦數(shù)各種熱界面材料，以及倒裝芯片封裝用的Underfill，AD膠等關(guān)鍵封裝材料，助力我國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代進(jìn)程。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司產(chǎn)品可以用于ASIC芯片封裝，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(應(yīng)用型專用集成電路)的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱，公司產(chǎn)品的應(yīng)用與芯片本身是專用型或是通用型關(guān)聯(lián)度不大，主要是和芯片的封裝形式和工藝相關(guān)，如打線、減薄、切割和倒裝等工藝都會用到公司的材料。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司如有相關(guān)計(jì)劃或應(yīng)披露事項(xiàng)，將按照相關(guān)規(guī)則要求及時(shí)履行信息披露義務(wù)。感謝您的關(guān)注，謝謝！